[질문] 반도체공정순서를알려주세요

조회수 3357 | 2008.03.19 | 문서번호: 2857289

전체 답변:

[지식맨] 2008.03.19

단결정성장-규소봉절단-웨이퍼표면연마-회로설계-마스크제작-산화공정-감광액도포-노광-현상-식각-이온주입-화학기상증착-금속배선-웨이퍼뒷면연마-웨이퍼절단

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